Toimituskulut on laskettu vastaanottajan postinumeron perusteella:00180 - Helsinki Vaihda postinumero
Syötä postinumero toimitusta varten: Tallenna
EUR
7,48
ilman ALV 5,96
Kokonaishinta sis. toimitus
14,50
Tämä toiminto vaatii sisäänkirjautumisen. Luo käyttäjä ja voit käyttää listojamme esim. säännöllisiä ostoksia ja toivelistoja varten Luo käyttäjä Kirjaudu
The Thermal Grizzly CPU Contact Frame Intel 1700 LT is the "Lite" version of the Intel 13th/14th Gen CPU Contact Frame and is manufactured by injection molding. The material used is an acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer, which has a 15 percent glass fiber content for additional stability.
- Lower CPU temperatures - Easy mounting - Glass fiber reinforced ABS plastic - Compatibility list online
The standard Integrated Loading Mechanism (ILM) has contact points located in the centre of the elongated CPU. Due to the resulting uneven contact pressure of the processor into the socket, the surface of the Integrated Heat Spreader (IHS) curves concavely. As a result, the base plate of the CPU cooler rests primarily on the edges of the IHS, so that the thermal "hotspot" in the middle of the CPU is not optimally covered.
The CPU Contact Frame Intel 1700 LT has a special inner contour to shift the contact pressure from the centre of the CPU to the edges during assembly. This avoids the concave curvature of the IHS. This results in CPU coolers resting better on the processor and a larger contact surface to dissipate the CPU's waste heat.
The installation of the Contact Frame is very simple and takes only a few steps. Depending on the CPU cooler and the CPU used, the temperatures of the processor can be noticeably reduced.
The CPU Contact Frame Intel 1700 LT is compatible with 12th, 13th and 14th generation processors for socket LGA1700. In addition, the frame is only compatible with CPUs whose Integrated Heat Spreader (IHS) has been ground down by no more than 0.2 millimetres. When mounting, make sure that there are no electronic components under the frame. This is especially important for mainboards with the Mini-ITX form factor.
Malli
Kehikon päivityspakkaus
Materiaali
Akryylinitriilibutadieenistyreeni (ABS)
Tuotteen väri
musta
Tuettu prosessorin kanta
LGA 1700
Tuotteen leveys
51 mm
Tuotteen syvyys
71 mm
Tuotteen korkeus
6 mm
Paino
8 g
Lukumäärä per pakkaus
1 kpl
Pakkauksen leveys
90 mm
Pakkauksen syvyys
60 mm
Pakkauksen korkeus
10 mm
Pakkauksen paino
30 g
Pakkaustyyppi
Laatikko
Löydämme tuotteen järjestelmästämme helposti seuraavalla tuotenumerolla
EAN:
4260711991035
SKU:
S-TG-CF-i1700-LT
Miksi samalla tuotteella on monta eri tuotesivua tai tuotenumeroa?
Valmistajat usein julkaisevat saman tuotteen monella eri tuotenumerolla. Usein eroa on vain pakkauksessa. Eri tuotepakkaus saattaa olla suunniteltu eri valtioille.
Yritämme parhaamme mukaan laittaa samat tuotteet saman tuotenumeron alle, mutta joskus sama tuote on eri tuotenumeroilla sivullamme.