Toimituskulut on laskettu vastaanottajan postinumeron perusteella:00180 - Helsinki Vaihda postinumero
Syötä postinumero toimitusta varten: Tallenna
EUR
11,31
ilman ALV 9,01
Kokonaishinta sis. toimitus
18,33
Tämä toiminto vaatii sisäänkirjautumisen. Luo käyttäjä ja voit käyttää listojamme esim. säännöllisiä ostoksia ja toivelistoja varten Luo käyttäjä Kirjaudu
The Delock thermal pad is designed for efficient heat transfer, making it a reliable choice for M.2 modules. Its thermal conductivity is rated at 3 W/mK, providing effective thermal performance. The compact dimensions of 70 x 20 x 1.75 mm ensure compatibility with a variety of devices, while the temperature range of -60°C to 180°C makes it suitable for various operating conditions. Packaged in a zip poly bag, this thermal pad is a solution for any project requiring thermal management.
Tuotekuvaus
Delock - lämpöäjohtava sovitinpala (thermal pad) - conductive, 70 x 20 x 1.75 mm, for M.2 modules, 3.0 W/mK
Tuotetyyppi
Lämpöäjohtava sovitinpala (thermal pad) - conductive, 70 x 20 x 1.75 mm, for M.2 modules, 3.0 W/mK
Väri
Harmaa
Ulkomitat (PxSxK)
7 cm x 2 cm
Ominaisuudet
Vetoketjulllinen polyeteenikassi-pakkaus
Valmistajan takuu
3 vuoden takuu
Löydämme tuotteen järjestelmästämme helposti seuraavalla tuotenumerolla
EAN:
4043619184743
SKU:
DEL-18474
Miksi samalla tuotteella on monta eri tuotesivua tai tuotenumeroa?
Valmistajat usein julkaisevat saman tuotteen monella eri tuotenumerolla. Usein eroa on vain pakkauksessa. Eri tuotepakkaus saattaa olla suunniteltu eri valtioille.
Yritämme parhaamme mukaan laittaa samat tuotteet saman tuotenumeron alle, mutta joskus sama tuote on eri tuotenumeroilla sivullamme.